HLK-RM20 - 通信模组 - 路由 WIFI模组 - RM20|千兆路由模块 - Hi_Link

产品介绍：

RM20是一款高性能千兆以太网模组，采用联发科MT7981B+MT7531A方案，集成双核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.3GHz，具备更强的数据处理能力，可应用于高无线性能、家庭娱乐和家庭自动化等。

支持openwrt二次开发，可修改、扩展和定制项目，用于开发各种路由网关、交换机和其他网络设备等。开发板上预留的MINI-PCIe接口，可以安装5G模组，插卡后可以实现5G转网口功能。

产品特点：

-采用方案：MT7981B+MT7531A

-双核ARM®Cortex-A53MPCoreTM

-支持OpenWrt二次开发

-支持5/6路千兆网口

-支持静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机

-WAN接入方式PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G

规格参数：

**硬件参数**

-硬件接口：UART，GPIO，PWM，SPI，I2C，USB

-存储容量：DDR3 256M(2Gbit); Nand Flash 256M(2Gbit)

-网口：千兆网口*6，WAN*1+LAN*5

-工作电压：3.3V

-GPIO驱动能力：Max，12ma

-工作电流：平均~700mA@3.3V，供电能力≥3A@3.3V

-工作温度：-20℃~+80℃

-存储环境：温度：-40℃~+85℃，相对湿度：5%~90%R.H.（不凝结）

-尺寸封装：60×90mm

**软件参数**

-无线网络类型：STA

-固件升级：网页升级，网口升级

-网络协议：IPv4，TCP/UDP

-软件环境：OpenWrt

-用户配置：网页配置

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