We have been deeply involved in the industry for more than ten years, and have served more than 10W+ customers. WiFi modules, Bluetooth modules, power modules and other products are in more than 80 countries and regions, providing customers with professional and reliable IoT module products.
体积小巧/高性价比/配网升级简单
支持802.11b/g/n,XT804
288KB RAM/2MB FLASH
2.4G/1T1R WIFI,BLE 4.2
支持AP,STA及BLE混合模式
远程透传版本可选择阿里云
或涂鸦云
丰富的外设接口SPI/UART
/PWM/GPIO(需定制开发)
无线参数
无线标准IEEE 802.11a/b/g/n
蓝牙标准-BLE4.2
频率范围2.412-2.484GHz
发射功率802.11b:+19+-2dBm(@11Mbps)
802.11b:+16+-2dBm(@54Mbps)
802.11b:+13+-2dBm(@HT20,HT40-MCS7)
接收灵敏度802.11b:-93dBm(@11Mbps,CCK)
802.11b:-87dBm(@54Mbps,OFDM)
802.11b:-73dBm(@HT20,MCS7)
天线
天线类型板载天线/外接天线
硬件参数
硬件接口UART/IIC/PWM/GPIO/SPI
工作电压3.3V(3.0-3.6V)
GPIO驱动Max:24ma
工作电流平均：~110mA；峰值：400mA
串口波特率110-921600bps
TCP/UDPTCP Clint:1个 TCP Server：3-5个
软件参数
无线网络类型AP/STA/BLE
安全机制WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
加密类型WEP64/WEP128/TKIP/AES
固件升级串口升级
网络协议TCP/UDP BLE4.2
用户配置AT+指令集/蓝牙配网
其他参数
外观尺寸24*16*1.5mm(不带插针)
环境标准工作温度：-40-85℃
工作湿度：10%-90%RH(不凝结)
存储温度：-40-125℃
存储湿度：10%-90%RH(不凝结)
供电要求
电源输入电压3.3-0.3VDC
空载运行电压110+-50mA
供电电流要求>=800mA
产品HLK-B36支持串口转WIFI STA,串口转WIFI API模式
该模式下(STA模式)，通过设置，将COM1的数据与WIFI的数据相互转换。
WIFI安全方面支持目前主流加密方式。
该模式下(AP模式)，通过设置，将COM1的数据与WIFI的数据相互转换。
WIFI设备能连接到产品，成为WIFI局域网下的设备。
WIFI安全方面支持目前所有的加密方式。
B36封装
海凌科贴片模块回流焊生产建议V1.4.pdf
B36底板.zip
HLK-B36-E硬件规格书V1.0.pdf
HLK-B36透传版本说明书_V1.01.pdf
HLK-TCPdemo
蓝牙BLE APP安卓源码（源码不提供支持）
B36配置工具
阿里云版本测试工具
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