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产品介绍：
L09是一款采用第二代TurMass™窄带芯片技术设计的远距离无线数传模块，具有超大容量、高速率、广覆盖和低成本的特点。模组提供基于UART通用AT命令接口，以及灵活的参数配置能力。用户可根据应用需求，完成模组发射功率、工作频率、速率、工作模式等。
产品特点：
-采用独创的第二代TurMass™ 窄带物联网技术
-支持速率范围广泛：0.441kbps~85.106kbps
-灵敏度高、传输距离远，-129dBm（mode6@1.8Kbps，PER=5%）
-工作模式灵活多样，支持时隙TDD或ALOHA
-支持TurMass™ MAC协议、空中注册、数据加解密、功率控制等
-支持AT命令或数据透传模式
TurMass™ 简介：
-TurMass™ 是纯国产（国产标准&算法&芯片）、技术领先的大容量窄带无线物联网/LPWAN（低功耗广域网）技术
-TurMass™ 是一套端到端的无线物联网接入系统，包括终端芯片、中继、网关和网络服务器
-TurMass™ 创造性地将mMIMO 应用到窄带物联网传输，具有大容量、高速率、强覆盖和低成本的优势，以解决物联网低成本海量接入的需求
规格参数：
**技术规格**
-工作模式：SoC模式
-工作电压：1.8V~3.6V
-工作频段：470MHz～510MHz
-调制方式：DPFSK
-通信标准：TurMass™
-加密方式：AES128/256
-编码方式：卷积码、极化码
-速率范围：0.441Kbps~85.106kbps
-接收灵敏度：-129dBm@1.8kbps
-发射功率：>20dBm
-发射电流：＜120mA@20dBm
-接收电流：＜13mA[1]
-休眠电流：＜1.8uA
-控制器MCU：RISC-VN205内核
-通信接口：UART-3.3V TTL
-串口配置：115200bps 8N1
**其他参数**
-射频接口：IPEX接头或邮票孔
-工作温度：-40℃～+85℃
-工作湿度：相对湿度10%～90%，无冷凝
-外形尺寸：16mm×24mm×3.5mm（长×宽×高）
-封装方式：SMD
注：数据接收状态下的测量结果，如果在搜索同步阶段接收电流会相应增加1.5mA。
HLK-L09模组规格和使用说明书_V1.1.pdf
HLK-L09配置工具使用说明书_V1.1.pdf
l09 Demo-release.apk
CP2102x串口芯片驱动.zip
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