2020年底，多家半导体厂商集体发布涨价通知函，市场一度神经紧张但没引起足够重视，因为芯片行业涨价缺货已经成家常便饭。芯片原厂起火、停电，都能造成产能受限，芯片缺货价格上涨。但万万没想到，此次缺货潮竟会发展成为30年来最严重的一次。

波及范围之广史无前例，发展到如今，内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片通通缺货，且越来越严重，直接影响到下游汽车、家电、智能手机等智能终端行业，海凌科也是受影响的企业之一。

这次的缺货已经不再局限于媒体上的一篇涨价缺货通稿，海凌科及整个行业已经感受到了切肤之痛。专业人士预计，芯片价格恢复正常，还要等到2023年，所以海凌科的客户们，有需求直接来下单。如果您有芯片货源，我们可以帮忙加工。

芯片在当今被誉为国之重器毫不为过，但现在的情况是在芯片的设计、制造、封装、测试、设备和材料几个领域中，我国仅有封装测试领域方面与国际领先技术差距较小，芯片受制于人。当然这在短期内无法解决，抛开这个深层次的原因，引起这次芯片缺货涨价潮有主要以下几点因素：

01疫情因素

因为疫情隔离的需要，很多上游厂商不得不停工，于是交货时间从原来的1-3个月变成了3-6个月。而在之前顺利运作的情况下，终端产品的厂商都在尽量压低库存，例如丰田引以为豪的一小时库存，然而疫情缓解后的消费者需求反弹，导致制造产能不足，延迟供货。

02恐慌性的囤积

大部分厂商选择低库存模式的时候，也有部分大厂鲸吞式囤货，例如遭受制裁的中国科技巨头华为技术公司的大量下单。不仅如此，还导致小米、OPPO、VIVO等也加紧囤货，一是想扩大产能抢华为会空出来的市场，二是做好储备，担心本公司也收到禁令。

03新产品对芯片要求显著增加

现在的智能终端功能越来越多，如手机的无线充电、5G基带、音频、NFC芯片和很多摄像头模块全都是新增的；汽车还新增了电池管理、驱动力和制动力的控制、转向控制、图像处理、人工智能等芯片，远比之前对芯片的需求量大。

与此同时，8英寸芯片制造厂的投资不足。12英寸晶圆对于代工厂商而言，收益率会更高，代工厂们把产能慢慢地从8英寸晶圆调整到了12英寸晶圆。很多的汽车芯片、消费电子都是基于8英寸晶圆的，这意味着由于对5G手机、笔记本电脑和汽车的需求增长快于预期，较长一段时间8英寸芯片都会处于缺货状态。

04原材料缺货/价格上涨

原材料对芯片来说是重中之重，19年韩国半导体被卡脖子，原因就是日本突然断供韩国半导体原材！此次芯片涨价潮也与原材料涨价有关，晶圆全面缺货；MOSFET缺货，和供电相关的部分就没法完成生产；钽电容缺货，和滤波有关的电路就没法生产；ABF基板严重缺货，连接元素缺乏。与去年同期比，PVC价格涨了60%，玻璃价格涨了40%，铁、铝、塑料、纸箱的价格涨了30%，运费涨了35%。

05异军突起的芯片用量 占据产能

全球最大的芯片代工厂台积电的第三大客户就是一家生产矿机的公司——比特大陆。虚拟币市场的疯狂，导致对挖虚拟币的矿机的需求上涨，对芯片的消耗量非常巨大，并且它们不计成本。同时疫情导致大家在家办公、学习，于是电视、电脑、摄像头、云计算，远程技术等发展，这些领域的芯片订单增加。以及2020年下半年开始，汽车产业恢复，对汽车芯片的需求陡增。

新品WiFi6模组RM60 不缺货

海凌科拥有十多年的物联网通信行业研发经验，在立项初期就会备下充足的物料。海凌科2021年推出的新产品—WiFi6模组 HLK-RM60，在2020立项时，便囤下了充足的物料，RM60嵌入了三颗芯片方案，MT7621AN+MT7905+MT7975 实现了众多功能，详情可以点击下文了解。

WiFi6模块实际应用场景分析

WiFi6的优势不言而喻，能满足时代发展设备对用网的需求，追求更高更快的用网体验。现今越来越多的无线设备，已经变得拥挤不堪，WiFi6不仅能很好地提高拥挤区域（如市中心或拥挤的房屋）的信号强度，并且能带来技术革新。WiFi6的速度将提高4倍，其理论速度可以达到9.6Gbps，换算成常用的下载速度就是1.2G/S，并提供更大的带宽，同一时间可以传输更多的信息。

HLK-RM60上市以来备受客户关注，因为能完全兼容替代WiFi5 的模组产品，性能有了质的飞跃。从市场反馈来看，客户对这款模块高度感兴趣，之前有测试过想批量下单的客户，可以直接联系我们的业务。

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